“近期家具价钱上调了10%，通盘类型家具类型都有加价。”某国际功率半导体公司东说念主士向财联社记者默示说念。

　　这并非个例，2026年开年以来，功率半导体行业迎来一轮密集加价潮。

　　英飞凌、德州仪器等国外厂商率先发布加价函，国内厂商随后跟涨。其中，宏微科技(688711.SH)方面默示，已对部分IGBT提价约10%；捷捷微电（300623.SZ）MOSFET家具此前已上调10%-20%，IGBT家具自本月起上调10%-20%；新洁能(605111.SH)MOSFET家具自3月1日起上调10%起。

　　这轮加价的中枢推手是AI数据中心。

　　英飞凌在加价函中明确默示，AI专用数据中心的部署导致多款功率开关及集成电路出现供应清寒。

　　在需求爆发的同期，大家8英寸训诲制程产能握续收缩，上游原材料和代工封测本钱全线上升，功率半导体正面对供需两头的挤压。

　　AI挤占8英寸产能加价潮短期难退

　　MOSFET是本轮加价中起头告急的品类。

　　新洁能在加价函中指出，上游原材料及关节贵金属价钱大幅攀升，导致晶圆代工及封测本钱握续上升，公司MOSFET家具自2026年3月1日起价钱上调10%起；捷捷微电MOSFET制品自2月1日起上调10%至20%，公司在投资者关系行径中默示，现在南通高端功率半导体器件产业化形态已扫尾约13万片/月产出，旨在缓解MOSFET产能弥留；芯联集成（688469.SH）也在本年一季度完成了对MOSFET家具的价钱调理。

　　MOSFET率先提价，原因在于其对8英寸晶圆产能的奢侈更大。

　　单台AI奇迹器对高压 MOSFET、电源管制 MOSFET 的需求更高，AI奇迹器对高压MOSFET需求大幅增长，加重了8英寸产能的紧缺。

　　IGBT的加价节拍略慢于MOSFET，但近期还是诞生趋势。

　　Trendforce集邦沟通分析师王昊骏告诉财联社记者，部分国外龙头厂商及部分国产厂商已发出加价示知，车规级硅基IGBT芯片涨幅约在10%至20%之间。

　　宏微科技证券部东说念主士近日向以投资者身份致电的财联社记者默示：“咱们低端家具广泛加价10%傍边，主如若IGBT部分。上游本钱上升，卑劣需求也逐步回暖。”

　　某功率半导体大厂东说念主士也向财联社记者阐发，包括IGBT在内的通盘家具均有约莫10%的价钱上升，原因是“阛阓在还原、本钱在上升。”

　　芯联集成管制层近期在公司事迹相通会上默示，IGBT家具近期需求增长赫然，“判断翌日IGBT家具供需平衡将冲破，将出现需求大于阛阓供给的情况”。

　　不外，王昊骏也指出，并非通盘厂商都取舍了跟涨。仍有很多国产厂商为了借加价潮霸占阛阓或看守订单量，取舍自行经受本钱，芯片或模块仍看守原价。

　　某国内厂商在被问及是否跟涨时向财联社记者默示现在仍“饶恕中”。

　　MOSFET和IGBT同期加价的背后，是AI数据中心、新动力车和上游本钱三缺点素的重复。

　　需求端，AI数据中心是最大的增量来源。德州仪器2026年第一季度财报清晰，其数据中心业务营收同比增长约90%。

　　英飞凌科技CEO Jochen Hanebeck在2026财年第一季度财报会上默示，AI数据中心的电源处治有规划仍是公司要点，英飞凌预测2027财年AI数据中心联系营收将达约25亿欧元，2025财年该项营收已增长近三倍、很是7亿欧元。

　　王昊骏进一步指出，厂商取舍优先向AIDC产业链客户供货，由于AIDC家具现在对标类车规圭臬，两者家具规格及特质有一定通费用，厂商为霸占AIDC市占率，进一步挤压了车规级芯片的供应。

　　新动力车的需求也在同步拉动。华润微在近期机构调研中默示，新动力范围光伏、储能、充电桩等需求握续开释，部分料号已出现满载溢出；汽车电子方面，客岁导入的新客户与新形态正进入放量阶段。

　　供给端的收缩在放大这种弥留。

　　笔据TrendForce集邦沟通数据，台积电、三星握续削减8英寸训诲制程产能，大家8英寸产能至2027年上半年将看守负增长，集邦沟通预估，2026年大家8英寸晶圆代工场平均产能期骗率将从2025年的75%至80%攀升至85%至90%，部分晶圆厂已示知客户调涨代工价5%至20%，且为不分客户、不分制程平台的全面性调价。封测端详通弥留，部分封测大厂产能期骗爽直逼满载，近期驱动加价，涨幅近30%。

　　王昊骏默示，从本钱端看，唯有原材料价钱看守高位、封装本钱居高不下，联系功率半导体家具价钱下探空间有限。从产能端看，大批新产能预测在2026年底或2027年后才会开释，供需弥留预测将握续6至12个月。

　　多家企业的产能和订单数据也在印证这一判断。

　　华润微(688396.SH)近期在调研中默示，6英寸、8英寸及重庆12英寸产线自客岁四季度以来握续满载，在手订单能见度已至本年下半年。

　　扬杰科技（300373.SZ）预测2026年一季度归母净利润同比增长20%至40%，公司在事迹预报中指出，刻下正处于上行周期的初期阶段。

　　英伟达800V架构来了碳化硅、氮化镓加快扩产

　　在传统功率半导体供需弥留的同期，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料正在迎来一个全新的需求进口——AI数据中心。

　　英伟达在2025年技能大会上将800V高压直流（HVDC）架构诞生为下一代AI工场的中枢供电有规划。这套架构已赢得庸俗撑握，包括英飞凌、安森好意思、意法半导体、德州仪器、英诺赛科（02577.HK）在内的主流半导体厂商均已晓示撑握800V供电有规划。

　　在这其中，功率半导体是电力电子系统中扫尾电能调遣、贬抑与传输的中枢器件。传统的54V机架配电系统专为千瓦级机架设想，当机架功率很是200千瓦后，空间受限、铜缆过载、散热艰巨等问题相继而至。

　　在此情况下，阛阓操办机构专家说三代半半导体操办总监张文灵告诉财联社记者，AIDC将成为第三代半导体的下一个爆发式增长阛阓，需求强劲且明确。

　　碳化硅和氮化镓在800V架构中各有单干。张文灵先容，在配电端，传统工频变压器将迟缓被固态变压器（SST）、中压直供800V电源系统等新式有规划取代，这些有规划频频遴荐碳化硅，单台固态变压器的碳化硅器件用量可达数百颗。

　　在机柜里面，板载电源需要氮化镓来升迁成果和功率密度，兆瓦级DC-DC模块的氮化镓器件用量可超1000颗。

　　张文灵还指出，AIDC对成果和功率密度条目高，且对本钱不解锐，为碳化硅和氮化镓斥地了高附加值的空间，不错缓解企业在新动力汽车和消费电子范围的价钱和利润压力。

　　但从渗入经由看，第三代半导体在AIDC中的应用仍处于早期。

　　王昊骏指出，碳化硅导入AIDC电源类零部件现在处于起步阶段，阛阓仍以车用范围为主。碳化硅与800V电压架构发展赫然绑定，但800V架构最大的门槛在于电网升级，因此碳化硅合座渗入率的成长速率相对较慢。

　　王昊骏同期默示，现在，跟着AIDC需求加入，碳化硅联系器件也面对本钱上升，但涨幅相较硅基IGBT较为削弱。

　　需求主义明确，国产厂商亦还是具备接住这波需求的实力。

　　笔据Omdia发布的2025年功率半导体论述，前四名厂商英飞凌、安森好意思、意法半导体和三菱电机依然沉稳，中国厂商士兰微（600460.SH）在2025年头次进入大家前五行列。

　　第三代半导体或将成为国内功率半导体企业扩高声量的缺点机遇。

　　张文灵阐发，国产碳化硅和氮化镓厂商已具备在AI范围应用的实力。碳化硅方面，通用算力奇迹器电源已庸俗导入国产碳化硅二极管，部分率先厂商的SiC MOSFET已与数据中心电源、固态变压器等范围达成本色性配合。

　　氮化镓方面，国内头部厂商技能水平已与国际厂商并驾皆驱，家具已成效进入英伟达、波澜等头部客户供应链。

　　从企业层面看，天岳先进（688234.SH）2025年碳化硅衬底大家市占率跃居首位，冲破了Wolfspeed多年的阁下，8英寸家具大家市占率突破50%。

　　英诺赛科是英伟达800V系统供应商名单中唯独的中邦原土企业，近期已成效供货谷歌，其8英寸氮化镓晶圆产线月产能已从1.3万片升迁至2万片。

　　比亚迪半导体则推出了大家首款可批量装车的1500V高耐压大功率碳化硅芯片。

　　面对AI和新动力车的双重拉动，国表里企业均在密集扩产。

　　国外方面，英飞凌斥资50亿欧元在德累斯顿造就的智能功率半导体工场将于2026年夏启用；意法半导体介意大利卡塔尼亚新建8英寸碳化硅工场，总投资50亿欧元，预测2026年投产；安森好意思斥资20亿好意思元在捷克造就碳化硅工场。

　　国内企业的扩产节拍相通紧凑。

　　期间电气（688187.SH）三期株洲碳化硅产线已于2025年12月底拉通，认真参加坐蓐；芯联集成日前默示，公司正积极鼓励12英寸碳化硅产线扩产；扬杰科技在越南投资造就首座车规级6英寸晶圆工场，设想年产能240万片，预测2027年一季度量产；株洲中车8英寸碳化硅晶圆线于客岁底通线，总投资53亿元拥有合法牌照。7/24小时优质服务，年增36万片产能；斯达半导（603290.SH）15亿元可转债已获批用于加码车规级SiC和GaN模块产能造就。