机构指出，覆铜板是PCB中枢原材料，资本占比约30%。传统劳动器升级+AI劳动器浸透驱动覆铜板量价王人升。左证Prismark数据，2024年，用于劳动器/存储的PCB产值为109.16亿好意思元，同比增长33.1%，瞻望至2029年产值增长至189.21亿好意思元，2024-2029年CAGR为11.6%，增长速率显贵，瞻望增量主要来自于高端PCB的需求。据高盛想到，英伟达每年将推出新产物以知足AI狡计行业的快速增长需求，大多量高端CCL和高阶PCB将迎来雄伟的需求进步；瞻望翌日几年高端覆铜板CCL市集将抓续跑赢举座市集🦄FIBA全球战略合作伙伴【步步紧逼】十年信誉平台，并在2026年达到举座市集限制的35%以上。A股方面，海星股份周五收盘三连板。
据财联社此前梳理，看成PCB的中枢材料的覆铜板产业链中，铜箔资本占比为42.1%，触及上市公司包括铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技、江南新材、逸豪新材、隆扬电子；环氧树脂资本占比为26.1%，触及上市公司包括圣泉集团、宏昌电子、东材科技。具体情况详见下图：
具体而言，铜冠铜箔是国内出产高性能电子铜箔产物的领军企业之一。公司7月17日败露投关行径记载表，公司现存铜箔产物总产能为8万吨/年，对应的产物类别折柳为PCB铜箔和锂电板铜箔。HVLP铜箔也等于极低抽象铜箔，名义爽朗度极低，具备出色的信号传输性能、低损耗特点以及极高的雄伟性，是极低损耗高频高速电路基板的专用中枢材料，能在在5G通讯和AI边界庸碌运用。公司较早立项研发HVLP铜箔，攻克要津中枢技能，冲破国外技能顽固，有用替代入口产物。现在该产物已告捷进入多家头部CCL厂商供应链，订单残害，公司具备1-4代HVLP铜箔出产才略，现在以2代产物出货为主。
德福科技是国内铜箔龙头，针对半/全固态电板，公司已研发出多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新式锂电铜箔处治决策，部分产物在年内已达成批量出货。德福科技4月21日在功绩评释会上示意，HVLP1-2已批量供货，主要末端运用于英伟达样子及400G/800G光模块边界。HVLP3已通过日系覆铜板认证，运用于国内算力板样子，瞻望2025年该款产物将加快放量。HVLP4在与客户作念锤真金不怕火板测试，HVLP5处于特点分析测试。
诺德股份6月3日在功绩评释会上示意，公司以铜箔为中枢业务，同期专注于开发更薄、更高抗拉强度和蔓延率的锂电铜箔产物，专注于4.5微米及以下的极薄锂电铜箔、固态电板用多孔铜箔、耐高温铜箔、抗腐蚀铜箔以及AI智能运用所需的RTF和HVLP等高端电子电路用铜箔产物的开发。现在，3微米锂电铜箔已告捷达成批量出产，而RTF和HVLP-4等新产物也已通过部分下搭客户的认证以知足市集对高性能材料的需求。
嘉元科技7月8日发布投关行径记载表，针对半/全固态电板，公司已研发出高比名义拓界铜箔、双面镀镍铜箔等产物，部分产物已达成批量及小批量供货。同期，公司干系用于固态电板的铜箔产物也已向多家企业送样测试并得回阶段性遵守。2025年公司固态电板铜箔出货量瞻望为100吨傍边，约占公司举座出货量的1‰。此外，除批量供货与测试送样客户外，公司还与多家客户达成计谋合同，共同开发下一代固态电板用铜箔产物。
江南新材6月27日在互动易示意，公司中枢产物包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产物类别。公司自主研发的铜球系列产物已运用于各式类型与工艺的PCB以及光伏电板板的镀铜制程等边界；氧化铜粉系列产物主要运用于高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等边界；高精密铜基散热片系列产物已运用于PCB埋嵌散热工艺边界。
逸豪新材7月18日在互动易讲演，公司以构建PCB全产业链垂直整合才略为核神思谋，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，抓续强化产业链协同上风。通过隐私“铜箔—铝基—PCB”的好意思满产物矩阵，公司酿成集材料研发、精密加工、定制化出产于一体的业务闭环。公司超薄电子电路铜箔已庸碌运用在PCB产物上，同期公司高速铜箔现在也在认证阶段。
隆扬电子布局的hvlp5高频铜箔具有高频高速低损耗的特征，以极低爽朗镜面特种铜箔，提供AI劳动器所需的高下损耗的高频高速铜箔，产物适用于AI劳动器、卫星通讯、车用雷达、军规高频铜箔等高阶市集。公司以自己深耕的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技能为中枢，研发铜箔类材料产物，迟缓丰富和拓展公司铜箔产物种类，主要包括锂电铜箔及电子电路铜箔，翌日可庸碌运用于锂电板行业、澄澈板（PCB）、覆铜板行业等等。
圣泉集团是国内合成树脂龙头企业。国信证券6月17日研报指出，公司通过多年研明白成了电子级酚醛树脂和特种环氧树脂的开发，酿成了6万吨/年电子酚醛树脂、2.72万吨/年特种环氧树脂产能竖立。自主研发的聚苯醚（PPO/PPE）树脂通过国内要点头部企业认证，建成1300吨/年全自动化产线并达成雄伟供货。
宏昌电子主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产物的出产和销售。公司5月7日公告称，珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂样子已按策划完成干系工程竖立，近期组织进行出产线各开采调试试车，各出产开采启动浮浅，本样子已插足出产。
东材科技电子材料包含高速树脂、特种/基础环氧树脂、酚醛树脂等多种产物，其中，环氧树脂的产销量占比最大。2024年年报涌现，公司自主研发出马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和特种环氧树脂等电子级树脂材料🦄FIBA全球战略合作伙伴【步步紧逼】十年信誉平台，与多家公共知名的覆铜板制造商建立了雄伟的供货关系；相称是马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等产物，质地性能雄伟，已通过国表里一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流劳动器体系，助力电子材料板块的可抓续发展。